生产优势
解决客户担心
Production advantages
无尘化管理
在进入洁净车间前，必须换全套静电服，过风淋门，能有效减少尘源进入车间。超声波清洗工艺，去除焊接后的残留物。不定期校正机器设备，降低出现绝缘电阳下降及电化学迁移的可能，使焊接后的芯片及料片更加精确可靠。
01
CLIP工艺
目前采用CLIP工艺结构,使用全自动化设备组装，精度更高，更稳定可靠，芯片通过CLIP搭接在料片另一引脚上，多一个焊接点位，能较大程度降低高温焊接后对芯片焊接处带来的热应力。
02
晶圆
蓝膜芯片使用全自动 Clip工艺组装均使用CCD 监控测量保障产品一致性
03
MPG塑封成型模具
采用MPG塑封成型模具,机械臂自动抬片，减少人工，以及接触产生的磨损。多缸小胶饼塑封，大大降低芯片及产品受到应力影响。进口品牌塑封料，在3.5°℃的低温存储室存放，增加坚固性，环保认证。
05
后固化及回流焊
所有产品均经过后固化及回流焊,在175°℃的条件下,后固化6h。提高产品的耐压性,使用耐用范围,以及将无法承受回流焊温度的产品剔除
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